Sie sind hier
Hot Bar Bonding
Hot Bar Bonding ist die allgemeine Bezeichnung verschiedener Prozesstechnologien, wie das Bügellöten (Hot Bar Reflow Soldering), Heat Staking, ACF-Laminierung/Pre-Bonding und Heat-Seal/ACF-Final Bonding. Für das Verfahren des Hot Bar Bonding wird eine ‘Thermode’ oder ‘Hot Bar’ verwendet, die durch einen Prozessregelkreis erwärmt und gekühlt wird und dabei eine elektrische Verbindung zwischen den Materialien erzeugt.
Der elektrische Widerstand und die Ausführung der Thermode erzeugen die für die Erwärmung des Vebindungsbereichs und das Herstellen der Verbindung benötigte Energie. Da Elektrizität durch die Thermode fließt, wir die erzeugte Wärme direkt in das Produkt geleitet.
Hot Bar-Verbindungstechniken:
Bügellöten ist ein Selektivlötverfahren, bei dem zwei vorbelotete Teile auf eine Temperatur erwärmt werden, die dazu führt, dass das Lötmittel fließt und sich wieder verfestigt und so eine feste Verbindung zwischen den Teilen herstellt.
ACF-Laminierung/Pre-Bonding ist ein Verfahren aus dem Bereich des Hot-Bar-Verbindens, mit dem Leiterplatten auf Displays angebracht werden. Dabei werden leitfähiger Kleber und flexible Folien mit elektrisch leitfähigem Klebstoff verwendet. ACF-Laminierung/Pre-Bonding ist der erste Schritt zum Auftragen des Klebstoffs auf die Teile.
Heißsiegeln/End-Siegeln ist ein Verfahren aus dem Bereich des Hot-Bar-Verbindens zum Final Bonding, mit dem Leiterplatten auf Displays angebracht werden. Dabei werden leitfähiger Kleber und flexible Folien mit elektrisch leitfähigem Klebstoff verwendet.
Heat Staking ist ein Verfahren, bei dem zwei Materialien durch einen temperaturgesteuerten Prozess verschmolzen werden, wobei mindestens ein Teil aus Kunststoff besteht. Diese Art der Anwendung kann mit einem Stück durchgeführt werden, das aus einem Teil herausragt und in die Öffnung des zweiten Teils passt. Das Stück wird dann durch Erwärmen und Anlegen von Druck über die Thermode verformt, wobei ein Kopf gebildet wird, der beide Teile miteinander verbindet. Besuchen Sie unsere Seite zum Heat Staking für detailliertere Informationen über dieses Verfahren.
Hot Bar Bonding-Anwendungen
Hot Bar-Verbindungstechniken sind gemäß Qualitätsstandards wie ISO/NIST reproduzierbar, messbar und zurückverfolgbar. Zu den typischen Anwendungen gehören das Befestigen von flexiblen Folien auf Leiterplatten (PCBs) oder LCD-Displays, Drähten, Koaxialkabeln und vielen anderen Materialien, wie sehr leichten oder kleinen Bauteilen.
